Термопаста Steel STP-C специально разработана для процессоров с
металлической поверхностью. Термопаста показывающая наибольшую
производительно на процессорах с теплораспределительной крышкой. Паста
основана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц
служащих для создания максимального пятна тепло-проводящего контакта,
обеспечивающего наилучшую теплопроводность между теплораспределительной
крышкой и радиатором охлаждения. Паста упакована в шприц, вес 5 гр.
Технические характеристики
Производитель: Steel Наименование: Термопаста для процессоров с металлической поверхностью Теплопроводность: 4.8-5.4 Вт/(м·К) Вязкость: 90-95 Па*с при 20С Упаковка: Шприц Вес: 5 г
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отображения на сайте. Уточняйте необходимую информацию у менеджеров.